根據(jù)最新爆料，iPhone 17 Air將成為蘋果史上最薄的手機(jī)(http://www.weberwork.com/sell/l_25/)，厚度在5mm到6mm之間。作為對(duì)比，目前蘋果公司(http://www.weberwork.com/company/)史上最薄的手機(jī)是iPhone 6，厚度為6.9mm，而今年發(fā)布的iPhone 16和16 Plus的厚度為7.8mm。
無實(shí)體SIM卡槽
由于機(jī)身過于纖薄，iPhone 17 Air的原型機(jī)沒有設(shè)計(jì)實(shí)體SIM卡槽。蘋果工程師們尚未找到將SIM卡托塞進(jìn)如此薄的機(jī)身中的方法。這意味著iPhone 17 Air可能是首款在全球范圍內(nèi)只支持eSIM的iPhone。
- **美國市場(chǎng)**：對(duì)于美國市場(chǎng)而言，這一變化不會(huì)帶來任何影響，因?yàn)閺膇Phone 14系列開始，美版iPhone就已經(jīng)取消了SIM卡槽，全面支持eSIM。
- **中國市場(chǎng)**：國行版iPhone目前不支持eSIM技術(shù)，這意味著iPhone 17 Air有可能不會(huì)在中國大陸上市銷售(http://www.weberwork.com/sell/)。不過，蘋果也有可能為特定市場(chǎng)設(shè)計(jì)一款帶有SIM卡托的iPhone 17 Air。
eSIM的優(yōu)勢(shì)
蘋果認(rèn)為，eSIM比物理SIM卡更安全，因?yàn)楫?dāng)iPhone丟失或被盜時(shí)，eSIM無法被取出。此外，使用eSIM時(shí)，用戶無需獲取、攜帶和調(diào)換實(shí)體SIM卡，更加方便和靈活。
自研5G基帶
iPhone 17 Air將搭載蘋果自研的5G基帶。為了控制成本和滿足超薄機(jī)身的需求，iPhone 17 Air將不支持5G毫米波技術(shù)。
- **毫米波技術(shù)**：盡管毫米波技術(shù)能夠提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的帶寬，但它也存在明顯的缺點(diǎn)。毫米波的穿透能力較弱，容易受到障礙物的影響，即使是樹葉或雨滴等微小物體都可能阻擋信號(hào)的傳輸。
iPhone 17 Air的超薄設(shè)計(jì)和eSIM技術(shù)的引入，標(biāo)志著蘋果在智能手機(jī)設(shè)計(jì)上的又一次突破。然而，這一設(shè)計(jì)也可能帶來一些市場(chǎng)挑戰(zhàn)，特別是在不支持eSIM的地區(qū)。蘋果需要權(quán)衡設(shè)計(jì)創(chuàng)新與市場(chǎng)接受度之間的關(guān)系，以確保產(chǎn)品(http://www.weberwork.com/invest/)的成功推出。
