根據(jù)蘋果分析師郭明錤的爆料，蘋果計(jì)劃從2025年開始陸續(xù)推出M5系列芯片的不同版本：

 

- **M5**：預(yù)計(jì)在2025年上半年開始量產(chǎn)。

- **M5 Pro 和 M5 Max**：計(jì)劃于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

- **M5 Ultra**：則將在2026年正式量產(chǎn)。

 

  新品發(fā)布規(guī)劃

 

按照此計(jì)劃，搭載M5系列芯片的新產(chǎn)品(http://www.weberwork.com/invest/)發(fā)布時(shí)間如下：

 

- **MacBook Pro**：作為首發(fā)設(shè)備(http://www.weberwork.com/sell/l_4/)，將于2025年下半年亮相，配備最新的M5系列處理器。

- **MacBook Air**：則會(huì)在2026年上半年升級(jí)到M5系列芯片。

 

   技術(shù)特性

 

M5系列芯片基于臺(tái)積電第三代3納米制程工藝（N3P）制造，并引入了一種全新的服務(wù)(http://www.weberwork.com/sell/l_11/)器級(jí)別的SoIC（System on Integrated Chips）封裝方案。這種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)是基于臺(tái)積電現(xiàn)有的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù)發(fā)展而來，標(biāo)志著臺(tái)積電已經(jīng)具備了直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。

 

  SoIC技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

 

相比于傳統(tǒng)的2.5D封裝方案，SoIC作為一種真正的3D堆棧技術(shù)，能夠?qū)ㄌ幚砥?、存?chǔ)器、傳感器等在內(nèi)的多種不同類型的芯片垂直堆疊并連接在一起，集成到同一個(gè)封裝內(nèi)。這種方法不僅顯著減小了芯片組的整體體積，增強(qiáng)了功能性和性能，同時(shí)也提高了能效比，使得整個(gè)系統(tǒng)更加節(jié)能。

 

通過采用這樣的先進(jìn)制程和技術(shù)，蘋果有望進(jìn)一步提升其Mac系列產(chǎn)品線的競(jìng)爭(zhēng)力，為用戶提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和更高效的能耗管理。