在即將到來的CES 2025上，AMD計劃推出一系列令人期待的新產(chǎn)品(http://www.weberwork.com/invest/)和技術(shù)。其中最引人注目的包括全新的FSR（FidelIT(http://www.weberwork.com/sell/l_25/)yFX Super Resolution）4.0超分辨率技術(shù)、強大的Radeon RX 9070 XT顯卡，以及最新的銳龍9 9000x3D處理器系列。

 

 FSR 4.0：AI驅(qū)動的未來

FSR 4.0作為AMD下一代超分技術(shù)，將采用基于AI的方案來提升幀生成和插值效率。這不僅意味著更出色的游戲畫質(zhì)和性能表現(xiàn)，還為掌機和其他移動設(shè)備(http://www.weberwork.com/sell/l_4/)帶來了顯著的電池續(xù)航改進。

 

 Radeon RX 9070 XT：RDNA 4架構(gòu)的巔峰之作

伴隨著FSR 4.0一同亮相的是基于最新RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9070 XT顯卡。這款顯卡預(yù)計將成為新旗艦級APU Strix Halo的一部分，集成RDNA3.5架構(gòu)，進一步擴展Radeon 8000系列的產(chǎn)品線。

 

 銳龍9 9000x3D系列：Zen 5架構(gòu)的核心力量

此外，基于Zen 5架構(gòu)的銳龍9 9000x3D系列處理器也將在CES上正式發(fā)布。該系列將包括16核的9950x3D和12核的9900x3D，采用了雙CCD設(shè)計，其中一個芯片集成了3D V-Cache以增強緩存性能，而另一個則專注于更高的頻率路線。

 

 移動端創(chuàng)新

除了桌面級硬件，AMD還將展示其針對移動端優(yōu)化的新一代產(chǎn)品，如Ryzen AI Max“Strix Halo”系列和Fire Range“Zen 5 HX”CPU，并首次公開Ryzen Z2系列SoC。

 

這次發(fā)布會無疑將是科技愛好者們的一場盛宴，帶來了一系列高性能計算和圖形處理解決方案，值得期待。