Omdia半導(dǎo)體研究元件高級分析師Callum Middleton表示，對于長期依賴硅技術(shù)的行業(yè)，新材料制成的器件既帶來了挑戰(zhàn)，也帶來了推動作用。氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件的開發(fā)始于上個世紀(jì)，但它們的技術(shù)成熟度順應(yīng)了可持續(xù)發(fā)展趨勢，用新材料制造的器件為能源(http://www.weberwork.com/sell/l_34/)匱乏的世界帶來了顯著的效率提升。

 

  特斯拉于2018年首次采用多個SiC裝置，該技術(shù)由此從實驗室和測試設(shè)計躍升為主流。此后，電動車市場開始起飛，這些技術(shù)帶來了充電速度和續(xù)航里程的好處，采用這些技術(shù)的汽車制造商也越來越多。這一早期采用證實了SiC在現(xiàn)實世界的效能和可靠程度。對于氮化鎵（GaN），手機(jī)(http://www.weberwork.com/sell/l_25/)和筆記本電腦充電器(http://www.weberwork.com/sell/l_16/)也取得了類似的效果。

 

  隨著AI的蓬勃發(fā)展，它將給能源供應(yīng)(http://www.weberwork.com/sell/)和分配系統(tǒng)帶來額外的壓力。為了確保充分享受AI的好處，并確保以可持續(xù)的方式利用AI，必須確保效率最大化，但這并不一定要以犧牲盈利能力為代價。在數(shù)據(jù)中心的電源中采用SiC或GaN解決方案可以顯著降低能耗，同時為額外的計算能力釋放空間。

 

  Middleton總結(jié)道，雖然這些新穎的設(shè)備(http://www.weberwork.com/sell/l_4/)和其早數(shù)十年的研究、開發(fā)、測試和工程可能不會成為頭條新聞，但對實現(xiàn)人工智能的規(guī)模和潛力是不可或缺的。Omdia將于2023年11月22日至24日在韓國首爾舉行Omdia韓國科技產(chǎn)業(yè)研討會（Omdia Korea Technology Conference）。屆時，顯示、人工智能芯片和半導(dǎo)體業(yè)界高層專業(yè)人士將參會，Middleton也將展示Omdia最新的半導(dǎo)體研究成果。