三星官方宣布，Galaxy全球新品發(fā)布會將于7月9日22:00舉行，屆時將正式發(fā)布旗下首款主打輕薄設(shè)計的折疊屏旗艦手機(http://www.weberwork.com/sell/l_25/)——Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7。這兩款設(shè)備(http://www.weberwork.com/sell/l_4/)代表了三星在折疊屏技術(shù)上的最新進展，特別是在追求極致輕薄方面取得了顯著成就。

 

Galaxy Z Fold7亮點概覽：

超輕薄設(shè)計：展開后厚度僅為3.9mm，折疊狀態(tài)下為8.9mm左右，雖然最終參數(shù)有待官方確認，但已經(jīng)顯示其在輕薄程度上具有很強競爭力。

屏幕配置：配備8.2英寸內(nèi)屏和6.5英寸外屏，其中內(nèi)屏采用了屏下攝像頭技術(shù)，提供無開孔的視覺體驗。

核心性能：搭載4.47GHz高頻版高通驍龍8至尊版芯片，搭配12GB內(nèi)存和Adreno 830 GPU，確保了強勁的處理能力。

Galaxy Z Flip7特色介紹：

全面屏方案：首次采用類似小米MIX Flip的設(shè)計方案，除了必要的攝像頭和閃光燈挖孔之外幾乎全是屏幕，支持在外屏進行大部分操作。

尺寸與厚度：展開時的尺寸為166.6×75.2×6.9毫米，含攝像頭凸起部分的厚度為9.1毫米；相比前代產(chǎn)品(http://www.weberwork.com/invest/)，Z Flip7的外屏從3.4英寸擴大到了3.6英寸，內(nèi)屏也從6.7英寸增加到了6.8英寸。

性能核心：

特別值得注意的是，Galaxy Z Flip7可能首發(fā)搭載三星自家的Exynos 2500旗艦SoC，這款芯片基于3nm GAA制程制造，CPU架構(gòu)包括1個3.3GHz Cortex-X925、2個2.75GHz Cortex-A725、5個2.36GHz Cortex-A725以及2個1.8GHz Cortex-A520核心。盡管這一配置與最近發(fā)布的小米玄戒O1接近，但在細節(jié)如核心數(shù)量及頻率等方面存在差異，導致整體跑分表現(xiàn)略遜一籌。

 

此次發(fā)布會標志著三星在折疊屏智能手機領(lǐng)域的持續(xù)探索和技術(shù)進步，特別是對輕薄設(shè)計的追求，預計將吸引更多消費者關(guān)注并推動折疊屏手機市場的進一步發(fā)展。