聯(lián)發(fā)科宣布發(fā)布天璣7200-Ultra芯片，采用與旗艦平臺相同的臺積電第二代4nm工藝。
teenge 7200- ultra octa core cpu由2個arm cortex-a715核心(2.8 ghz)和6個cortex-a510核心(cortex-a510)組成，集成了arm mali-g610 gpu和高性能ai處理器apu 650。
teenge 7200- ultra octa core cpu由2個arm cortex-a715核心(2.8 ghz)和6個cortex-a510核心(cortex-a510)組成，集成了arm mali-g610 gpu和高性能ai處理器apu 650。
另外，imagiq 765是14位hdr-isp 2億像素的定制圖像處理器，它將提供比高性能isp更清晰的照片和視頻體驗，配備enki 7200-ultra芯片的終端機即將上市。
小米的王東在昨天發(fā)表的文章中表示，今天redmi將推出redmi note 13系列的產品(http://www.weberwork.com/invest/)，與天基7200-ultra芯片一起。
現(xiàn)在redmi note 13系列具備了3種認證，只要等待正式宣傳和發(fā)表會就會馬上上市。
redmi note13系列以1.5k高清晰度畫面為基礎，配置了2億像素的三星isocell hpx基本畫面，低級版本是5120mah電池+ 67w有線高速充電，高級版本是5000mah + 120w有線高速充電。
