消息稱,三星電子(http://www.weberwork.com/sell/l_23/)在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。
本次論壇以“創(chuàng)新超越邊界”為主題,將于今日至第四季度在美國、韓國、中國在線舉行,旨在深入探討人工智能時代、三星代工如何通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新滿足客戶需求這一使命。三星電子計劃從2025年開始在移動領(lǐng)域批量生產(chǎn)2nm技術(shù),并分別于2026年和2027年擴(kuò)展到高性能計算(HPC)和汽車(http://www.weberwork.com/sell/l_15/)電子領(lǐng)域。三星2nm工藝(SF2)的性能比3nm工藝(SF3)提高了12%,效率提高了25%,面積減少了5%。
從2025年開始,三星將為消費者、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用提供8英寸GaN功率半導(dǎo)體代工服務(wù)(http://www.weberwork.com/sell/l_11/)。為了確保6G的技術(shù)先進(jìn)性,5nm RF(射頻)也在開發(fā)中,預(yù)計將在2025年上半年完成。與之前的14nm工藝相比,5nm RF工藝的效率提高了40%,面積減少了50%。目前量產(chǎn)的8nm和14nm射頻將擴(kuò)展到移動、汽車和其他應(yīng)用。在“Shell-First”的經(jīng)營戰(zhàn)略下,為了更好地響應(yīng)客戶需求,三星代工通過增加新的生產(chǎn)線,實現(xiàn)了投資和產(chǎn)能建設(shè)的承諾。
三星電子計劃到2027年,將生產(chǎn)能力擴(kuò)大到2021年的7.3倍。在全球生產(chǎn)能力方面,三星電子計劃在韓國大規(guī)模生產(chǎn)移動領(lǐng)域的代工產(chǎn)品(http://www.weberwork.com/invest/),并將重點放在平澤P3工廠上。位于美國泰勒的新晶圓廠也將于今年年底完工,并于2024年下半年開始生產(chǎn)。與此同時,三星電子計劃在2030年后將韓國生產(chǎn)基地擴(kuò)大到龍仁,以幫助三星電子的下一代晶圓代工服務(wù)。為了應(yīng)對移動和高性能計算應(yīng)用的小型芯片市場的快速增長,三星本月與其SAFE合作伙伴以及一些存儲、封裝基板和測試供應(yīng)(http://www.weberwork.com/sell/)商合作成立了“MDI聯(lián)盟”。MDI聯(lián)盟通過形成2.5D和3D異構(gòu)集成封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),推動堆疊技術(shù)的創(chuàng)新。
三星將與整個生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴一起提供一站式服務(wù),以更好地支持客戶的技術(shù)創(chuàng)新。三星電子計劃根據(jù)高性能計算(HPC)、汽車等多種應(yīng)用的個性化需求,開發(fā)定制化包裝(http://www.weberwork.com/sell/l_12/)解決方案,積極應(yīng)對消費者和市場的需求。三星電子還將舉辦以“加快創(chuàng)新速度”為主題的SAFE(三星先進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng))2023論壇。三星支持在全晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)中的合作伙伴之間進(jìn)行更密切的合作,并進(jìn)一步擴(kuò)大設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的邊界,從8英寸到最新的GAA工藝。三星及其23家EDA合作伙伴目前提供80多種設(shè)計工具(http://www.weberwork.com/sell/l_5/),同時與10家OSAT合作伙伴合作開發(fā)2.5D/3D封裝設(shè)計解決方案。通過與9家DSP合作伙伴和9家在三星代工工藝方面擁有豐富專業(yè)知識的云合作伙伴的強(qiáng)大合作伙伴關(guān)系,三星為從初創(chuàng)公司(http://www.weberwork.com/company/)到行業(yè)巨頭的廣泛客戶提供產(chǎn)品設(shè)計服務(wù)。
三星擁有來自50個全球IP合作伙伴的4500多個關(guān)鍵IP地址。三星計劃在SF2工藝平臺上確保更多的下一代高速接口IP,包括LPDDR5X, HBM3P, PCIe Gen6和112G SerDes。我們與世界領(lǐng)先的IP供應(yīng)商在各個領(lǐng)域的長期合作將有助于滿足客戶在人工智能,高性能計算和汽車方面的需求。三星電子將繼續(xù)在電子設(shè)計自動化(EDA)、設(shè)計解決方案合作伙伴(DSP)、外部半導(dǎo)體封裝和測試(OSAT)、云和IP領(lǐng)域與多個合作伙伴合作,以促進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng)的共同成長,幫助客戶取得成功。
從2025年開始,三星將為消費者、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用提供8英寸GaN功率半導(dǎo)體代工服務(wù)(http://www.weberwork.com/sell/l_11/)。為了確保6G的技術(shù)先進(jìn)性,5nm RF(射頻)也在開發(fā)中,預(yù)計將在2025年上半年完成。與之前的14nm工藝相比,5nm RF工藝的效率提高了40%,面積減少了50%。目前量產(chǎn)的8nm和14nm射頻將擴(kuò)展到移動、汽車和其他應(yīng)用。在“Shell-First”的經(jīng)營戰(zhàn)略下,為了更好地響應(yīng)客戶需求,三星代工通過增加新的生產(chǎn)線,實現(xiàn)了投資和產(chǎn)能建設(shè)的承諾。
三星電子計劃到2027年,將生產(chǎn)能力擴(kuò)大到2021年的7.3倍。在全球生產(chǎn)能力方面,三星電子計劃在韓國大規(guī)模生產(chǎn)移動領(lǐng)域的代工產(chǎn)品(http://www.weberwork.com/invest/),并將重點放在平澤P3工廠上。位于美國泰勒的新晶圓廠也將于今年年底完工,并于2024年下半年開始生產(chǎn)。與此同時,三星電子計劃在2030年后將韓國生產(chǎn)基地擴(kuò)大到龍仁,以幫助三星電子的下一代晶圓代工服務(wù)。為了應(yīng)對移動和高性能計算應(yīng)用的小型芯片市場的快速增長,三星本月與其SAFE合作伙伴以及一些存儲、封裝基板和測試供應(yīng)(http://www.weberwork.com/sell/)商合作成立了“MDI聯(lián)盟”。MDI聯(lián)盟通過形成2.5D和3D異構(gòu)集成封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),推動堆疊技術(shù)的創(chuàng)新。
三星將與整個生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴一起提供一站式服務(wù),以更好地支持客戶的技術(shù)創(chuàng)新。三星電子計劃根據(jù)高性能計算(HPC)、汽車等多種應(yīng)用的個性化需求,開發(fā)定制化包裝(http://www.weberwork.com/sell/l_12/)解決方案,積極應(yīng)對消費者和市場的需求。三星電子還將舉辦以“加快創(chuàng)新速度”為主題的SAFE(三星先進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng))2023論壇。三星支持在全晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)中的合作伙伴之間進(jìn)行更密切的合作,并進(jìn)一步擴(kuò)大設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的邊界,從8英寸到最新的GAA工藝。三星及其23家EDA合作伙伴目前提供80多種設(shè)計工具(http://www.weberwork.com/sell/l_5/),同時與10家OSAT合作伙伴合作開發(fā)2.5D/3D封裝設(shè)計解決方案。通過與9家DSP合作伙伴和9家在三星代工工藝方面擁有豐富專業(yè)知識的云合作伙伴的強(qiáng)大合作伙伴關(guān)系,三星為從初創(chuàng)公司(http://www.weberwork.com/company/)到行業(yè)巨頭的廣泛客戶提供產(chǎn)品設(shè)計服務(wù)。
三星擁有來自50個全球IP合作伙伴的4500多個關(guān)鍵IP地址。三星計劃在SF2工藝平臺上確保更多的下一代高速接口IP,包括LPDDR5X, HBM3P, PCIe Gen6和112G SerDes。我們與世界領(lǐng)先的IP供應(yīng)商在各個領(lǐng)域的長期合作將有助于滿足客戶在人工智能,高性能計算和汽車方面的需求。三星電子將繼續(xù)在電子設(shè)計自動化(EDA)、設(shè)計解決方案合作伙伴(DSP)、外部半導(dǎo)體封裝和測試(OSAT)、云和IP領(lǐng)域與多個合作伙伴合作,以促進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng)的共同成長,幫助客戶取得成功。